IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見(jiàn)的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。 芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問(wèn)題，通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè)，市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定。

什么是X射線檢測(cè) X射線是短波長(zhǎng)且波長(zhǎng)范圍為0.0006-80nm的電磁波。這種電磁波具有很強(qiáng)的穿透能力，可以穿透不同密度的材料，對(duì)于某些不能被可見(jiàn)光穿透的物品，它也具有良好的穿透力。 X射線檢測(cè)原理 X射線使用陰極射線管產(chǎn)生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過(guò)程中，電子將突然減速，因?yàn)橛蓽p速引起的動(dòng)能損失將以X射線的形式釋放。它具有較短的波長(zhǎng)，但是電磁輻射的能量很高。 對(duì)……

越來(lái)越多的工廠隨著自動(dòng)化產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型升級(jí)，各種配套設(shè)備也相應(yīng)的需要進(jìn)行更新，對(duì)設(shè)備智能化的需求加大。本著對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的把控，X-RAY檢測(cè)裝備常被用作產(chǎn)品失效分析，其無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn)對(duì)于檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷十分有效。 X-RAY檢測(cè)設(shè)備在產(chǎn)線上的應(yīng)用主要分為在線檢測(cè)設(shè)備和離線檢測(cè)設(shè)備。它們的主要區(qū)別是，在線X-RAY是由軟件自動(dòng)判斷缺陷，離線X-RAY主要還是依靠人工判斷，前者準(zhǔn)確率高，檢測(cè)速度快，后……

BGA器件作為小型設(shè)備的典范，近年來(lái)在電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。與QFP包裝設(shè)備或PLCC包裝設(shè)備相比，BGA設(shè)備具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。 雖然BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)也非常明顯：即焊接后，由于焊點(diǎn)均低于設(shè)備本體腹部，不能使用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀察和檢測(cè)所有焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能使用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)外觀進(jìn)行質(zhì)量判斷，目前一般采用X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)BGA設(shè)備焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)。 X射線檢測(cè)設(shè)備通過(guò)X射線實(shí)時(shí)成

我國(guó)是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)和全球制造大國(guó)，電子制造業(yè)一直保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭。當(dāng)前，隨著人工費(fèi)用的不斷增加，電子制造業(yè)會(huì)面臨更嚴(yán)峻的生存挑戰(zhàn)，制造企業(yè)希望盡量用機(jī)器代替人工進(jìn)行工作，因此生產(chǎn)流水線逐步往無(wú)人化方向發(fā)展，智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)與X-RAY檢測(cè)設(shè)備受到越來(lái)越多的SMT工廠管理者的關(guān)注！ 在SMT電子行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，SMT貼片加工對(duì)于點(diǎn)料一直都是個(gè)棘手的問(wèn)題。大量的電子物料盤如果靠人工作業(yè)……

電容器是電子電路中常用的電子元器件，大家對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量與速度要求越來(lái)越高，電容器作為需求量很大的電子產(chǎn)品，其質(zhì)量保證尤其重要。根據(jù)用途的不同，電容器可區(qū)分為耦合、諧振、退耦、中和、定時(shí)等多種類型，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面，如果電容器質(zhì)量不好將會(huì)影響電子產(chǎn)品的的使用，由于電容器采用封裝的結(jié)構(gòu)，不能用普通的檢測(cè)方法來(lái)判斷其質(zhì)量好壞，這時(shí)候就需要……

隨著我國(guó)工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，工業(yè)制造也面臨著不斷的變革，其主要特征表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)的融合、技術(shù)的更新和理念的邁進(jìn)等，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)戰(zhàn)略層面的既定目標(biāo)。隨之而來(lái)的是制造工藝的提升，尤其是零件鑄造工藝，由起初的粗狂生產(chǎn)逐步向精細(xì)化發(fā)展。而零件鑄造工藝發(fā)展的同時(shí)也帶動(dòng)著檢測(cè)技術(shù)的升級(jí)。x-ray檢測(cè)法是近年來(lái)熱門的檢測(cè)方法，它一改傳統(tǒng)檢測(cè)中事后檢測(cè)的尷尬局面，使零件在鑄造過(guò)程中便得到檢測(cè)，大大降低了生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)和檢……

IC芯片是Integrated Circuit的縮寫(xiě)，它的中文翻譯為集成電路，其主要構(gòu)造是大量的微電子元器件如電阻、電容等形成的集成電路放在基板上，做成一塊芯片。目前我們常見(jiàn)的一些用于電腦，電視、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。 由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組

汽車輪轂是汽車零部件的一個(gè)重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車在行駛過(guò)程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來(lái)越快，對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來(lái)越高，因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。一款優(yōu)質(zhì)的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過(guò)關(guān)的輪轂會(huì)在使用過(guò)程中出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安……

無(wú)損檢測(cè)又稱無(wú)損探傷，是指利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕菀鸬淖兓?，對(duì)各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內(nèi)部和表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 　　X-RAY檢測(cè)設(shè)備所能檢測(cè)的是X射線的穿透性與物質(zhì)密度的關(guān)系，不同密度的物質(zhì)可以通過(guò)差分吸收的性質(zhì)來(lái)區(qū)分。因此，如果被檢測(cè)物體破損、厚度不同、形狀變化，對(duì)X射線的吸收不同，生成的圖像也不同，就可以生成有區(qū)別的黑白圖像，實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)的目的。……

X射線探傷技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用，常被應(yīng)用于金屬檢查，也用于非金屬檢查。對(duì)金屬內(nèi)部可能產(chǎn)生的缺陷，如氣孔、針孔、夾雜、疏松、裂紋、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用X射線檢查。 X射線探傷雖然被應(yīng)用在管道的無(wú)損檢測(cè)中，但其探傷的管路直徑一般均較大，在制冷管路的連接中還沒(méi)有X射線探傷應(yīng)用的先例，一般在制冷管路的焊接中采用解剖的方法進(jìn)行釬焊熔合深度和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。此種解剖管路的方法比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且不能有效地觀察焊接的效果。 采用X射線探傷可以清晰地觀察管路中的焊接缺陷，并且

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來(lái)越普及，芯片的尺寸越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢測(cè)無(wú)法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過(guò)ICT功能測(cè)試。但一般來(lái)說(shuō)，如果出現(xiàn)批次誤差，是無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺(jué)檢測(cè)是最不準(zhǔn)確和重復(fù)性最高的技術(shù)。由此，X射線檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)……