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  • x-ray檢測在LED芯片、器件封裝缺陷檢測中的應用

    x-ray檢測在LED芯片、器件封裝缺陷檢測中的應用

    LED(Light-emitTIng diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域??煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一,封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因,導致LED封裝過程中存在諸多缺陷(如重復焊接、芯片電極氧化等),統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:焊接系統(tǒng)的失效占整個半導體失效模式的比例是25%~30%,在國內(nèi),由于受到設備和產(chǎn)量的雙重限制,多數(shù)生產(chǎn)廠家采用人工焊接的方法,焊接系統(tǒng)不合格占不合格總數(shù)的4

    2022-08-12

  • x-ray在線點料機的優(yōu)勢在哪里?

    x-ray在線點料機的優(yōu)勢在哪里?

    x-ray在線點料機是利用X射線穿透原理以及配合具有AI功能的算法軟件,可以快速準確核算出料盤中的物料數(shù)量,該設備還具有MES數(shù)據(jù)上傳以及自動列印物料標簽的功能。 x-ray點料機的應用范圍適合于SMT產(chǎn)線、芯片貿(mào)易、智能料倉管理等場景。 那么關(guān)于x-ray在線點料機優(yōu)勢在哪里呢,今天整理了以下幾點跟大家一起分享,一起來看看吧。 一、x-ray在線點料機的特點: 1.一次性可放置多數(shù)量的物料,無需人工干預; 2.自動掃描條碼信息以及標簽位置; 3.大約每

    2022-08-04

  • 使用X-RAY檢測PCB板是否存在虛焊

    使用X-RAY檢測PCB板是否存在虛焊

    虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障,是指焊件表面沒有充分的渡上錫層,焊件之間沒有被錫牢固,造成錫剝落的現(xiàn)象,一般有以下幾種原因產(chǎn)生: 1.生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)工藝不當(如錫量較少,焊點不穩(wěn),焊球點含有氣泡等等),造成時通時不通的情況; 2.生產(chǎn)設備在長期使用過程中,出現(xiàn)老化,從而影響焊點的牢固性。 那么X-ray檢測設備如何判斷是否虛焊呢? X-RAY檢測設備中有一個……

    2022-07-29

  • X-ray檢測BGA焊接

    X-ray檢測BGA焊接

    作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應用非常廣泛,與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點,但不足之處也十分明顯:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊點全部在器件本體腹底之下,因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質(zhì)量,也不能應……

    2022-07-21

  • x-ray無損檢測設備助力鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展

    x-ray無損檢測設備助力鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展

    由于鑄件生產(chǎn)工序多,連貫性強,而且每道工序復雜變量多,稍有任何一個環(huán)節(jié)出問題,都最終造成鑄件缺陷,嚴重影響鑄件質(zhì)量,為了保證鑄件質(zhì)量符合驗收標準,廣大企業(yè)需嚴格重視鑄件質(zhì)量的檢測,而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來,這時候可以運用x-ray無損檢測設備檢測鑄件的好壞。 根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗結(jié)果,通常將鑄件分為三類:合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標準或交貨驗收技術(shù)……

    2022-07-13

  • SMT中AOI與X-RAY檢測兩者之間有什么區(qū)別

    SMT中AOI與X-RAY檢測兩者之間有什么區(qū)別

    對于剛從事SMT行業(yè)的小白而言,會對AOI和X-RAY兩種檢測方式之間出現(xiàn)一些混淆,盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進行檢查。其實兩者還是有很大的區(qū)別。下面我們來看看他們的主要原理和區(qū)別吧。 AOI的原理以及優(yōu)勢 AOI的全稱為“自動光學檢測”,利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB板,采集圖像,并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的……

    2022-07-06

  • x-ray檢測設備對BGA器件焊接質(zhì)量進行檢驗

    x-ray檢測設備對BGA器件焊接質(zhì)量進行檢驗

    作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應用非常廣泛,與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點,但不足之處也十分明顯:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊點全部在器件本體腹底之下,因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質(zhì)量,也不能應用AOI(自動光……

    2022-06-28

  • X-RAY檢測技術(shù)對SMT工藝帶來的改變

    X-RAY檢測技術(shù)對SMT工藝帶來的改變

    電子技術(shù)的飛速發(fā)展,伴隨著精細化產(chǎn)業(yè)的不斷興起,使封裝小型化變得越來越普遍,這對封裝技術(shù)的要求越來越嚴格,而且封裝完成后如何測試產(chǎn)品的質(zhì)量也成為一大難點,這就要求市場需要拿出更與時俱進的測試技術(shù)。就目前的SMT封裝檢測來看,XRAY檢測技術(shù)是相對比較成熟的,如果更高精尖的那就是CT掃描了,這對測試成本也是相當昂貴。 過去由于技術(shù)落后,產(chǎn)業(yè)趨于大件,以肉眼可見即可判斷產(chǎn)品有沒有……

    2022-06-22

  • X-RAY檢測設備實現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全

    X-RAY檢測設備實現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全

    汽車輪轂是汽車零部件的重要組成部分,輪轂對汽車的重要性相當于腿對人的重要性。汽車在行駛過程中會產(chǎn)生橫向和縱向負荷,輪轂承受著汽車和貨物的所有載荷。隨著汽車速度的加快,對輪轂動態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也越來越高。因此,輪轂是汽車零部件的重要組成部分。 汽車在行駛過程會產(chǎn)生橫向和縱應負荷,同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快,對輪轂動態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高,……

    2022-06-15

  • x-ray檢測設備為新能源汽車鋰電池安全提供保障

    x-ray檢測設備為新能源汽車鋰電池安全提供保障

    新能源汽車這幾年在國內(nèi)發(fā)展的順風順水,尤其是特斯拉汽車上的電池板都有7000多節(jié)18650型圓柱鋰電池的應用,那么鋰電池由于外殼都有一層金屬包裹,如何對其質(zhì)量進行檢測呢?這時候鋰電池x-ray檢測設備就可以發(fā)揮重要作用了。 廣泛應用在新能源汽車上的圓柱型鋰電池,自動化程度高,穩(wěn)定性較好,成本相對較低,但單個電池容量較低,作為電動汽車動力電池大規(guī)模使用時,需使用的單個電池數(shù)量多,在電池……

    2022-06-08

  • X光探傷機在工業(yè)生產(chǎn)中的應用

    X光探傷機在工業(yè)生產(chǎn)中的應用

    工業(yè)X光探傷檢測的含義: 探傷是利用X射線穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)其中缺陷的一種無損探傷方法。 X射線可以檢查金屬與非金屬材料及其制品的內(nèi)部缺陷,例如焊縫中的氣孔、夾渣、未焊透等體積性缺陷。利用X射線透視攝影的方法,從X射線膠片上顯示出材料加工成的零件和焊接的內(nèi)部缺陷,以評定制品的質(zhì)量,從而達到可以判斷物品的優(yōu)劣,生產(chǎn)上可以改善生產(chǎn)工藝,改進產(chǎn)品質(zhì)量,增加產(chǎn)品的市場競爭力。 工……

    2022-05-31

  • X-RAY設備檢測并測算PCBA線路板氣泡面積大小

    X-RAY設備檢測并測算PCBA線路板氣泡面積大小

    PCB(PrintedCircuitBoard),印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是最重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產(chǎn)品上都要PCB載板,由于早期它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板,而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA 。 PCBA經(jīng)過SMT上件后,錫球焊接如果存在氣泡,會給產(chǎn)品后

    2022-05-24

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