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LED芯片封裝工藝中焊接缺陷的X射線檢測

2020-03-26

發(fā)光二極管(LightEmitting Diode,LED),是一種半導(dǎo)體發(fā)光元件。LED具有使用壽命長、功耗低、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn),在指示和顯示領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。隨著大功率白光LED出光率的不斷提高,LED照明成為可能,因此,LED亦被譽(yù)為“第四代照明光源” 。在國內(nèi),由于受到設(shè)備和產(chǎn)量的雙重限制,多數(shù)生產(chǎn)廠家采用人工焊接的方法,封裝過程中因焊接系統(tǒng)不合格而導(dǎo)致次品的比例占40%以上。因此,對LED封裝過程中焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測是非常必要的。

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    LED芯片封裝過程中缺陷多種多樣,以污染物焊接、重復(fù)焊接、焊點(diǎn)損傷變形、焊接引線弓絲角度不合適最為常見。它們主要是由生產(chǎn)工藝控制不嚴(yán)格,焊點(diǎn)未焊接在有效區(qū)域內(nèi),生產(chǎn)環(huán)境潔凈度不高等原因引起的。這些焊接缺陷可能會導(dǎo)致接觸電阻增加,焊接牢固度下降,甚至還會造成正負(fù)電極短路,從而降低元件的可靠性。而X射線檢測技術(shù)的方法不僅可以不破壞元件本身的結(jié)構(gòu),還能很直觀很清晰的顯示出焊點(diǎn)缺陷,其測試過程簡便,結(jié)果明顯。

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X-ray檢測圖

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X射線檢測設(shè)備HT300L是艾蘭特為滿足客戶對X射線檢測的需求,推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。 該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件,具備[敏感詞]的檢測效果。適用于LED芯片,LED內(nèi)部邦定線,LED晶線、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模 組檢測、光伏行業(yè)等行業(yè)的檢測。        
  其主要特點(diǎn)為:  

▼配置有免維護(hù)的密封管型微焦點(diǎn)X射線管,使用壽命長,保養(yǎng)費(fèi)用低

▼高分辨能力,最小可檢測出2um的缺陷  

▼尺寸的測量:可以進(jìn)行2點(diǎn)的距離測量,線與線之間的角度,弧度的測量自動進(jìn)行計(jì)算  

▼LED封裝氣泡率的測定:界限值設(shè)定完之后,根據(jù)自動計(jì)算,可將合格與不合格的產(chǎn)品辨別出來  

▼探測器旋轉(zhuǎn)檢測,即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來


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