隨著電子技術的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現，對電路組裝質量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的檢測技術不斷出現，自動x-ray檢測技術就是這其中的典型代表。它不僅可對不可見焊點進行檢測，還可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。

目前在電子組裝測試領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有人工目檢、飛針測試、IC 針床測試、自動光學檢測（AOT）等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足 之處：
（ 1）人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正 誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。
（2）飛針測試是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法來實現檢測，能夠檢測器 件失效、元件性能不良等缺陷。這種測試方式對插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產品的高密 度化使這種檢測方式的不足表現明顯。
（ 3）針床測試是一種廣泛使用的測試技術。其優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種大批量的產品。但是隨著產品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產品開發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯。
（4）自動光學檢測（ AOI）檢測方法。它是通過 CCD 照相的方式獲得器件或 PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時發(fā)現故障和缺陷，使生產、檢測和二為一?？煽s短發(fā)現故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。

根據對各種檢測技術和設備的了解，x-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高“ 一次通過率”和爭取E零缺陷E的目標，提供一種有效檢測手段。

x-ray檢測技術的特點：
（1）對工藝缺陷的覆蓋率高達97%?？蓹z查的缺 陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏 裝等等。尤其是x-ray對BGA、GSP等焊點隱藏器件也可檢查。
（2）較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試 檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故 障，懷疑是PCB內層走線斷裂，x-ray可以很快地 進行檢查。
（3）測試的準備時間大大縮短。
（4）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的 缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
（5）對雙面板和多層板只需一次檢查。
（6）提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進 行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

艾蘭特科技專業(yè)研發(fā)x-ray無損檢測設備，公司專業(yè)致力于為PCBA、SMT組裝、半導體器件、電池、汽車電子、太陽能、LED封裝、五金件、汽車壓鑄件、輪轂等行業(yè)提供量身定做x-ray無損檢測的解決方案。
其中型號為HT100無損透視檢測儀：主要適用于BGA、CSP、flipchip、半導體內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰的檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。

X-ray檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了 新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生 產工藝水平，提高生產質量，并將及時發(fā)現電路組 裝故障作為解決突破口的生產廠家的[敏感詞]選擇。隨 著SMT器件的發(fā)展趨勢，其他裝配故障檢測手段由 于其局限性而寸步難行，X-ray自動檢測設備將成 為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發(fā) 揮著越來越重要的作用。