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功能特點(diǎn):
應(yīng)用于檢測PCB板、SMT組裝、IC封裝、BGA、半導(dǎo)體等電子元器件的焊接缺陷檢測;
配備360°旋轉(zhuǎn)夾具、CNC編程自動(dòng)定位、實(shí)時(shí)導(dǎo)航成像;
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具備HDR圖像增強(qiáng)功能,BGA空洞比率等測量工具;
設(shè)備六個(gè)面均以鋼+鉛+鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),隔離輻射;
設(shè)備體積小巧,操作便捷高效;
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檢測效果:
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設(shè)備參數(shù):
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項(xiàng)目
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型號(hào)
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技術(shù)參數(shù)
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X射線源
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光管類型
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封閉管
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光管電壓
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90KV
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光管電流
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200uA
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焦點(diǎn)尺寸
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5um
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平板探測器
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有效成像面積
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130*130mm
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像素矩陣
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1536*1536 Pixels
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A/D轉(zhuǎn)換
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16bit
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運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
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運(yùn)動(dòng)控制
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鍵盤、鼠標(biāo)
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X軸
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340mm
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Y軸
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330mm
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Z軸
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300mm
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R軸
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360°旋轉(zhuǎn)夾具
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[敏感詞]承重
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10KG
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注:以上信息僅代表一般描述和特征,可能會(huì)隨著技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備升級而發(fā)生變化,具體參數(shù)以最終協(xié)議為準(zhǔn)。
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