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3D CT x-ray檢測(cè)系統(tǒng)

產(chǎn)品類別:電子制造檢測(cè)X-ray

產(chǎn)品型號(hào):MirXT-160

產(chǎn)品描述:


                

服務(wù)熱線:400-630-6556

  • 產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品參數(shù)
  • X-ray成像
  • 功能特點(diǎn):

    3D X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)MirXT-160專為晶片技術(shù)、SMT、封裝檢測(cè)、半導(dǎo)體及實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用量身定制。

    可對(duì)BGA、CSP、倒裝芯片、LED等半導(dǎo)體進(jìn)行3D檢測(cè),還可用于SMT焊接分析,3D斷層CT掃描系統(tǒng)(平面CT+錐束CT)。

    多角度圖像跟蹤系統(tǒng),幾何放大倍率高達(dá)2100X;

    六軸聯(lián)動(dòng)360°任意視角檢測(cè),CNC編程定位檢測(cè);

  • 檢測(cè)效果:

    文字文稿1_01(1).png

  • 設(shè)備參數(shù):

  • 系統(tǒng)放大倍率和分辨率

    幾何放大倍率

    2100x

    總放大倍率

    >23000X

    細(xì)節(jié)分辨率

    可達(dá)0.35微米

    亞微米X射線管

    亞微米X射線管

    開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準(zhǔn)直功能

    [敏感詞]管電壓

    160KV

    [敏感詞]功率

    20W

    無毒載體鎢靶,并可旋轉(zhuǎn)以多次使用

    真空系統(tǒng)

    無油式低真空泵+渦輪分子真空泵

    平板探測(cè)器

    探測(cè)器

    1536*1536pixel

    硬件選項(xiàng)

    操控平臺(tái)

    X光自動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)內(nèi)部外部導(dǎo)航

    總體結(jié)構(gòu)

    高精度抗震動(dòng)、5軸同步驅(qū)動(dòng)

    [敏感詞]検測(cè)范圍

    410mm×410mm

    [敏感詞]工件尺寸/重量

    510mm×510mm/5kg

    探測(cè)器wnw三角視圖旋轉(zhuǎn)

    可調(diào)視角70°,n×360°

    傾斜/旋轉(zhuǎn)裝置

    傾斜70°和旋轉(zhuǎn)n×360° ,[敏感詞]工件重量為5kg

  • 注:以上信息僅代表一般描述和特征,可能會(huì)隨著技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備升級(jí)而發(fā)生變化,具體參數(shù)以最終協(xié)議為準(zhǔn)。


全國(guó)服務(wù)熱線

400-630-6556

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半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家,品牌定制,批發(fā)價(jià)格,供應(yīng)哪家好

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