X射線檢測技術(shù)，通常稱為自動(dòng)X射線檢測（AXI），是一種用于檢查目標(biāo)物體或以X射線為源的產(chǎn)品的隱藏特征的技術(shù)。如今，X射線檢測廣泛應(yīng)用于醫(yī)療，工業(yè)控制和航空航天等眾多領(lǐng)域。至于PCB檢測，X射線大量用于PCB組裝過程，以測試PCB的質(zhì)量，這是面向質(zhì)量的PCB制造商最重要的步驟之一。

技術(shù)發(fā)展推動(dòng)X射線前進(jìn)

近年來，包括BGA和QFN，倒裝芯片和CSP在內(nèi)的面陣列封裝廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制，通信，軍工，航空等各個(gè)領(lǐng)域，使得焊點(diǎn)隱藏在封裝下。這一事實(shí)使得傳統(tǒng)檢測設(shè)備無法在PCB檢測中發(fā)揮其完美作用。此外，由于表面貼裝技術(shù)（SMT）的外觀使得封裝和引線都變得更小，傳統(tǒng)的檢測方法（包括光學(xué)，超聲波和熱成像）是不夠的，因?yàn)镻CB具有更高的密度，其焊點(diǎn)隱藏，漏洞或盲孔。此外，隨著半導(dǎo)體元件封裝的日益小型化，在考慮X射線檢測系統(tǒng)的同時(shí)，不能忽視現(xiàn)在和未來元件小型化的趨勢。 與其他檢測方法相比，X射線能夠滲透到內(nèi)包裝中并檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量。這就是它被拾起的原因。

X射線檢查原理

X射線有一個(gè)材料的獨(dú)特優(yōu)勢是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度不同地吸收X射線輻射。一般而言，由較重元素制成的材料吸收更多X射線并且容易成像，而由較輕元素制成的材料對(duì)X射線更透明。因此，普通的X射線檢查圖像如圖1所示。

   從該圖中，深黑色圖像是指由重元素構(gòu)成的材料，而透明或相對(duì)白色的圖像是指由光元素構(gòu)成的材料。因此，X射線檢查可以很好地檢查隱藏的缺陷，包括開路，短路，錯(cuò)位，缺少電氣元件等。

   X射線檢測技術(shù)為生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電子組裝故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的[敏感詞]選擇。隨著未來的發(fā)展趨勢，其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線檢測設(shè)備將在未來成為生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)，并且在生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用！

   艾蘭特科技成立于2008年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-Ray技術(shù)研究和X-Ray智能檢測設(shè)備研發(fā)、制造的[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于線路板、IC、半導(dǎo)體、封裝元器件、集成電路、LED等電子制造高科技行業(yè)。