X-RAY 無(wú)損檢測(cè)儀-SMT行業(yè)的應(yīng)用
SMT行業(yè)分析及應(yīng)用范圍：
BGA,PCBA焊接檢測(cè)(橋接 開(kāi)路 冷焊 空洞等)
系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的部合情況(斷線，連焊)
SMT工藝缺陷介紹
(1)BGA PCBA空洞，氣泡。產(chǎn)生原因：錫膏攪拌不均勻，錫膏熔融時(shí)生成了氣體
氣泡檢測(cè)流程
2)BGA PCBA 連錫，偏位。產(chǎn)生原因：連錫可能印刷錫膏處有問(wèn)題，需檢查印刷環(huán)節(jié)，偏位可能是貼裝時(shí)沒(méi)有對(duì)中
3)BGA PCBA 冷焊，虛焊，少球。產(chǎn)生原因：大部是印刷時(shí)出的問(wèn)題
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半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家,品牌定制,批發(fā)價(jià)格,供應(yīng)哪家好
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