隨著SMT產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，裝配密度越來越高，組件越來越小，PCB基板層數(shù)的增加對SMT制造工藝提出了新的挑戰(zhàn)。隨著新工藝的引入和新工藝的研究與開發(fā)，對BGA器件提出了更高的要求。

BGA元件進(jìn)行焊接時，會不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊爆連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空洞對質(zhì)量起決定性的作用，尤其是在大尺度焊點中的空洞。焊點的面積可能達(dá)到25平方厘米，控制空洞中封閉氣體的變化很困難。常見的結(jié)果是，留在焊錫中的空洞大小和位置不一樣。從傳熱方面講，空洞可能會導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運行時會造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制是[敏感詞]必要的。

艾蘭特科技研發(fā)生產(chǎn)的X-ray檢測設(shè)備在SMT行業(yè)中已經(jīng)廣泛應(yīng)用于檢測BGA的氣泡大小、空洞率、[敏感詞]氣泡尺寸。X射線可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的質(zhì)量的好壞，對半導(dǎo)體封裝元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)物理結(jié)構(gòu)表征、缺陷檢測與分析及失效分析等難題都能夠得出很好的解釋，滿足高端電子器件制造技術(shù)上的檢測需求，幫助改進(jìn)生產(chǎn)工藝技術(shù)，很大程度提升了合格率。