電性測試：對半導體器件的電學性能進行測試，如電阻、電容、電感、電流、電壓等參數(shù)的測量。常見的測試方法有直流測試和交流測試。直流測試可以測量器件的靜態(tài)電學特性，如電阻值、導通電壓等；交流測試則可以測量器件的動態(tài)電學特性，如頻率響應、信號傳輸特性等。半導體檢測設備

功能測試：驗證半導體器件是否符合設計要求的功能。這需要模擬器件在實際應用中的工作環(huán)境和信號輸入，檢測其輸出信號是否正確。例如，對于一個數(shù)字芯片，可以輸入各種邏輯信號，檢查其輸出的邏輯結(jié)果是否符合預期。

可靠性測試：評估半導體器件在特定條件下的可靠性和穩(wěn)定性。常見的可靠性測試方法包括：

加速老化測試：在高溫、高濕或高電壓等條件下加速半導體的老化過程，以預測其在正常工作條件下的壽命。

熱循環(huán)測試：將半導體樣品在高溫和低溫之間反復循環(huán)，測試其在溫度變化過程中的性能和可靠性，評估材料的熱應力和熱疲勞性能。

濕熱測試：在高濕度環(huán)境中對半導體進行測試，評估其在潮濕環(huán)境下的性能和可靠性。

電氣應力測試：在額定電流和電壓條件下長時間運行半導體，檢測電流密度和電壓對半導體性能的影響。

靜電放電（ESD）測試：模擬靜電放電對半導體的影響，評估半導體對靜電放電的耐受能力。

機械應力測試：通過振動、沖擊等機械應力對半導體進行測試，評估其在機械沖擊和振動環(huán)境下的可靠性。

形貌檢查：使用光學顯微鏡、電子顯微鏡、干涉儀等設備對半導體的表面形貌、結(jié)構(gòu)進行檢測。例如，檢查晶圓的表面平整度、芯片的封裝結(jié)構(gòu)等，以確保半導體的物理結(jié)構(gòu)符合要求。

缺陷掃描檢查：檢測半導體晶圓或芯片上的缺陷和瑕疵，如劃痕、顆粒污染、晶體缺陷等。常用的檢測方法有光學檢測、電子束檢測等。光學檢測速度較快，但對于較小的缺陷檢測靈敏度有限；電子束檢測可以提供更高的分辨率和靈敏度，但檢測速度較慢。

成分分析：對半導體材料的化學成分進行分析，以確定其純度和雜質(zhì)含量。常用的分析方法有光譜分析（如紅外光譜、拉曼光譜、X 射線熒光光譜等）、質(zhì)譜分析等。