面向21世紀的高度信息化社會，電子機械的發(fā)展日新月異，手機及各種自動機械的越來越輕薄短小化和普及發(fā)展加速了元件精密化及高密度貼裝的趨勢，而這也給整個SMT行業(yè)帶來了深刻的影響。新型元器件的不斷出現(xiàn)與應用，使得印制電路板上的元器件密度增加，IC芯片引腳距離變小，同時元件的尺寸也越來越小。在這種元件精密化及高密度貼裝的背景下，使得傳統(tǒng)的測試系統(tǒng)，不管是針床式還是飛針、夾具式，甚至是目視檢查都無法進行，近幾年都以X光檢測技術為主來進行檢測。

隨著科技進展的趨勢，X光檢測技術也在不斷提升，艾蘭特科技同樣也在為各領域提供更穩(wěn)定而便捷的檢測工具。如下圖，是艾蘭特根據(jù)SMT行業(yè)需求所研發(fā)的先進的全自動在線 X-Ray 基板檢查裝置。

型號：MFX600LP

產品介紹：

主要應用于BGA/CSP、[敏感詞]元件、SOP/QFP、三極管、CHIP 元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測，檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據(jù)檢查對象不同作不同選擇)。艾蘭特科技自主研發(fā)的檢測軟件，可以對各種電子元器件進行圖像處理，分析，自動計算缺陷，如：BGA，空洞率，面積，距離等。檢查方式兼?zhèn)渥詣訖z測和目視檢測。

特長：

本裝置搭載高精密微焦點的 X 射線裝置和高解像度的平板探測器，獲得高清的 X-Ray 圖像， 經過圖像處理軟件進行對比度，亮度，積分處理，得到高質量，清晰的 3D 圖像，通過自動測量軟件檢查產品缺陷，計算機自動保存檢測結果。良品和不良品區(qū)分輸出裝置外部。

    X-ray檢測圖