目前線路板越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的ICT測試受到了極大限制。隨著線路板的密度不斷增大，ICT測試必須不斷增加測試接點數(shù)，這會有兩個弊端：一、將導(dǎo)致測試編程和針床夾具的成本呈指數(shù)倍上升。二、將導(dǎo)致ICT測試出錯和重測次數(shù)的增多。對ICT構(gòu)成挑戰(zhàn)的還有不斷減小的引腳距離。目前高引腳數(shù)的封裝包括PGA、QFP、BGA等，它們的封裝密度可達到每平方厘米有幾百只引腳。這種引腳密度使測試探針難以[敏感詞]，也無法增加專用測試焊盤。因此，ICT測試已不能滿足俄日來線路板的測試要求，電子制造商們需要尋找新的測試手段。

自動光學(xué)檢測系統(tǒng)AOI是近幾年發(fā)展起來的以光學(xué)系統(tǒng)為主的檢測系統(tǒng)，通常在回流前后使用。AOI可對焊接質(zhì)量進行檢驗，還可對光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進行檢查。但AOI系統(tǒng)的缺點是不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點及雙面焊PCB的檢測也無能為力。

X射線檢測技術(shù)是現(xiàn)時測試球柵陣列（BGA,ball grid array）焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的[敏感詞]方法，它是早期查找過程缺陷的、非電氣、非接觸的技術(shù)，減少了過程工作。這個領(lǐng)域的進步包括通過失效數(shù)據(jù)和元件級的診斷。X射線檢測技術(shù)自誕生以來發(fā)展迅速，已由2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被清楚，故3D檢測法可對線路板兩面的焊點獨立成像。3D檢驗法還可對那些不可見的焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢測。X射線檢測技術(shù)對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%。

近年來由于IC產(chǎn)品小型化、工作頻率越來越高等趨勢，電路板測試的困難度也逐漸提升。針對主板測試，目前業(yè)界普遍利用X射線檢測、AOI檢測及ICT檢測方式進行測試，其中以X射線檢測能達到高頻的要求，被業(yè)界視為測試技術(shù)的明日之星。