X-ray工作原理（上圖所示）當(dāng)X射線(xiàn)穿透被測(cè)物體的組織結(jié)構(gòu)時(shí)，由于被測(cè)物體存在密度和厚度的差別。它被吸收的程度不同，所以到達(dá)增強(qiáng)屏(熒 光屏)的X射線(xiàn)量即有差異。通過(guò)(熒光效應(yīng))顯像過(guò)程，這樣在增強(qiáng)屏(熒光屏)就形成黑白對(duì)比不同的影像，通過(guò)CCD和采集卡進(jìn)行圖像采集 ，再經(jīng)過(guò)我們的軟件圖像處理，得到一 個(gè)清晰的圖像。

應(yīng)用領(lǐng)域

   X-RAY除了醫(yī)用、安檢等用途外，在工業(yè)上也有其廣泛應(yīng)用，尤其是在智能設(shè)備、數(shù)字終端等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中應(yīng)用較廣，例如可以給手機(jī)中的一些電容、線(xiàn)路、電視中的保險(xiǎn)絲、端口、一些零件開(kāi)關(guān)等做透視檢查，能過(guò)通過(guò)黑白圖像清晰地展現(xiàn)出內(nèi)部故障，故X-RAY能夠輕松解決傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)不太容易檢測(cè)到的位置，為提高產(chǎn)品良率提供了保障。

   在元件組裝中首先是隱藏焊點(diǎn)的檢測(cè)，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤(rùn)缺陷，焊橋，及其它的性質(zhì)，如焊料的多少，焊點(diǎn)的位移等。在半導(dǎo)體工業(yè)中，X光系統(tǒng)作為穩(wěn)定的工具被應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無(wú)損害檢測(cè)。

  在多層印制電路板的的制造中，各個(gè)板面的排列將被連續(xù)地監(jiān)控。在這里X光系統(tǒng)能[敏感詞]地測(cè)量特別是處于內(nèi)層位置的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度，是制造過(guò)程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外，如在層間電路金屬連通過(guò)程中，通過(guò)該技術(shù)還可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路，確定它們的位置并作出分析。

   深圳市艾蘭特科技一直以來(lái)致力于X-ray技術(shù)的研究與X-ray智能檢測(cè)裝備的制造，專(zhuān)業(yè)致力于為PCBA、SMT組裝、半導(dǎo)體器件、電池、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能、LED封裝、五金件、汽車(chē)壓鑄件、輪轂等行業(yè)提供量身定做無(wú)損檢測(cè)的解決方案。我們有在歐美從事X-ray行業(yè)二十余年的專(zhuān)家，和具有X-ray制造的資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及能提供效率技術(shù)支持的服務(wù)人員。